मल्टी लेयर मुद्रित सर्किट बोर्ड सभाओं प्रोटोटाइप त्वरित मुड़ें

कुंजी विनिर्देशनों / विशेष सुविधाएँ

1

हम 6 पीसीबी उत्पादन लाइनों और उच्च गति के साथ 4 उन्नत श्रीमती लाइनों है SYF।

2

एकीकृत परिपथों के सभी प्रकार, इतने, शराबी, SOJ, टीएसओपी, TSSOP के रूप में स्वीकार कर रहे हैं

QFP, डुबकी, सीएसपी, BGA और यू-BGA, क्योंकि हमारे नियुक्ति सटीक तक पहुँच सकते हैं

एकीकृत परिपथ भागों पर चिप + 0.1mm।

3

हम SYF 0201 चिप स्थान, के माध्यम से छेद घटकों प्रविष्टि और तैयार उत्पादों के निर्माण, परीक्षण और पैकेजिंग की सेवा प्रदान कर सकते हैं।

4

श्रीमती / SMD विधानसभा और के माध्यम से छेद घटकों प्रविष्टि

5

आईसी preprogramming

6

फंक्शन सत्यापन और परीक्षण में जला

7

(जो अंदर और अधिक प्लास्टिक, धातु बॉक्स, कुंडल, केबल सहित) पूरी यूनिट विधानसभा

8

पर्यावरण कोटिंग

9

जीवन घटकों के अंत सहित इंजीनियरिंग, अप्रचलित घटक की जगह

सर्किट, धातु और प्लास्टिक के बाड़े के लिए और डिजाइन का समर्थन

10

पैकेजिंग डिजाइन और अनुकूलित PCBA का उत्पादन

1 1

100% गुणवत्ता आश्वासन

12

उच्च मिश्रित, कम मात्रा आदेश भी स्वागत किया है।

13

पूर्ण घटक खरीद या स्थानापन्न घटकों सोर्सिंग

14

उल, ISO9001: 2008, Rosh, पहुंच, एसजीएस, हलोजन मुक्त शिकायत

पीसीबी विधानसभा की उत्पादन क्षमता

स्टैंसिल आकार सीमा

756 मिमी x 756 मिमी

मिन। आईसी पिच

0.30 मिमी

मैक्स। पीसीबी का आकार

560 मिमी x 650 मिमी

मिन। पीसीबी मोटाई

0.30 मिमी

मिन। चिप का आकार

0201 (0.6 मिमी एक्स 0.3 मिमी)

मैक्स। BGA के आकार

74 मिमी एक्स 74 मिमी

BGA गेंद पिच

1.00 मिमी (न्यूनतम) / F3.00 मिमी (अधिकतम)

BGA गेंद व्यास

0.40 मिमी (न्यूनतम) /F1.00 मिमी (अधिकतम)

QFP लीड पिच

0.38 मिमी (न्यूनतम) /F2.54 मिमी (अधिकतम)

स्टैंसिल सफाई की फ्रीक्वेंसी

1 बार / 5 ~ 10 टुकड़े

सभा के प्रकार

श्रीमती और के माध्यम से छेद

मिलाप प्रकार

जल घुलनशील मिलाप पेस्ट, Leaded और सीसा रहित

सेवा का प्रकार

टर्नकी, आंशिक टर्नकी या खेप

फ़ाइल प्रारूप

सामग्री के बिल (बीओएम)

Gerber फ़ाइलें

पिक-एन-स्थल (XYRS)

अवयव

0201 आकार को निष्क्रिय नीचे

BGA और VF BGA

Leadless चिप / सीएसपी किया जाता है

दो तरफा श्रीमती विधानसभा

BGA मरम्मत और Reball

पार्ट हटाने और प्रतिस्थापन

घटक पैकेजिंग

कट टेप, ट्यूब, रीलों, ढीला भागों

परीक्षण विधि

एक्स-रे निरीक्षण और AOI टेस्ट

मात्रा के आदेश

उच्च मिश्रित, कम मात्रा आदेश भी स्वागत किया है

टिप्पणी: सटीक उद्धरण प्राप्त करने के लिए, निम्न जानकारी आवश्यक है

1

नंगे पीसीबी बोर्ड के लिए Gerber फ़ाइलों का पूरा डाटा।

2

सामग्री का इलेक्ट्रॉनिक बिल (बीओएम) / भागों की सूची के लिए निर्माता की भाग संख्या का ब्यौरा, मात्रा के उपयोग

संदर्भ के लिए घटकों की।

3

हम वैकल्पिक भागों निष्क्रिय घटकों के लिए है या नहीं का उपयोग कर सकते हैं कि क्या बताएं।

4

विधानसभा चित्र।

5

कार्यात्मक परीक्षण समय के अनुसार बोर्ड।

6

गुणवत्ता मानकों आवश्यक

7

हमें नमूने (यदि उपलब्ध हो) भेजें

8

बोली की तिथि प्रस्तुत करने की आवश्यकता

पुस्तक क्षेत्रों नोट

चार्जर बोर्ड

इन्वर्टर

शक्ति सीपीयू

LVDS कार्ड

आईआर बोर्ड

एलसीडी MOTHERBOARD

एलईडी बोर्ड

रैम कार्ड

आंकड़े बोर्ड

BATT बोर्ड

डीवीआर MOTHERBOARD

यूएसबी बोर्ड

कार्ड रीडर

ऑडियो बोर्ड

आईएसडीएन MODEN

पीसी क्षेत्रों

2.5 इंच HDD

पीसी / मैक FDD

DOCKING
पोर्ट

पोर्ट

REPILICATOR

PCMCIA कार्ड

3.5 इंच HDD

SATA HDD

एडाप्टर

डीवीडी रॉम

SSD के

दूरसंचार क्षेत्रों

DVBT.ATSC टीवी

जीपीएस यूनिट

कार जीपीएस यूनिट

एडीएसएल MODEN

3.5inch DVB- टी रिसीवर

ऑडियो व वीडियो क्षेत्रों

एमपीईजी 4 खिलाड़ी

KVM स्विच

ईबुक पाठक

HDMI के बॉक्स

डीवीआई बॉक्स

इलेक्ट्रॉनिक सुरक्षा क्षेत्रों

एलसीडी टीवी MOTHERBOARD

डीवीआर MOTHERBOARD

सीसीडी बोर्ड

आईपी ​​कैमरा

सीसीटीवी कैमरे

स्वास्थ्य

और चिकित्सा क्षेत्र

डिजिटल TEMS यूनिट

कान थर्मामीटर

रक्त ग्लूकोज

टेस्ट मीटर

शरीर की चर्बी

निगरानी

डिजिटल रक्तचाप की निगरानी

एलईडी आवेदन क्षेत्रों

एलईडी ऑटो दीपक

एलईडी रस्सी प्रकाश

एलईडी बल्ब

आउटडोर

नेतृत्व में प्रदर्शन

अनुमान प्रकाश

परीक्षण यंत्र खेतों

आस्टसीलस्कप

बिजली की आपूर्ति

LCR मीटर

तर्क

विश्लेषक

मल्टीमीटर

उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्रों

सेंसर बोर्ड

ड्राइवर बोर्ड

यूएसबी DVIVER बोर्ड

बार कोड

प्रिंटर

एमपी 3 प्लेयर

सौर पैनल मॉड्यूल

कलम गोली

यूएसबी हब

यूएसबी कार्ड

पाठक

यूएसबी फ्लैश ड्राइव

पीसीबी की उत्पादन क्षमता

प्रक्रिया इंजीनियर

वस्तुओं आइटम

उत्पादन क्षमता विनिर्माण क्षमता

टुकड़े टुकड़े में

टाइप

एफआर -1, एफआर-5 फादर-4 उच्च टीजी, रोजर्स, इसोला, ITEQ,
एल्यूमिनियम, यूके -1, यूके-3, Taconic, Arlon, Teflon

मोटाई

0.2 ~ 3.2mm

उत्पादन प्रकार

परत गिनती

2L-16L

सतह का उपचार

एचएएल, सोना चढ़ाना, विसर्जन सोना, ओएसपी,
विसर्जन रजत, विसर्जन टिन, नि: शुल्क एचएएल लीड

कट चीरना

मैक्स। वर्किंग पैनल आकार

1000 × 1200mm

अंदरूनी परत

आंतरिक कोर मोटाई

0.1 ~ 2.0 मिमी

आंतरिक चौड़ाई / रिक्ति

मिन: 4 / 4mil

आंतरिक कॉपर मोटाई

1.0 ~ 3.0oz

आयाम

बोर्ड मोटाई सहिष्णुता

± 10%

Interlayer संरेखण

± 3mil

ड्रिलिंग

पैनल आकार का निर्माण

मैक्स: 650 × 560mm

ड्रिलिंग व्यास

≧ 0.25mm

छेद व्यास सहिष्णुता

± 0.05mm

होल स्थिति सहिष्णुता

± 0.076mm

Min.Annular अंगूठी

0.05mm

PTH + पैनल चढ़ाना

होल दीवार तांबे मोटाई

≧ 20um

एकरूपता

≧ 90%

बाहरी परत

पटरी की चौड़ाई

न्यूनतम: 0.08mm

ट्रैक खाली स्थान

न्यूनतम: 0.08mm

पैटर्न चढ़ाना

समाप्त कॉपर मोटाई

1oz ~ 3oz

Eing / फ्लैश गोल्ड

निकल मोटाई

2.5um ~ 5.0um

गोल्ड मोटाई

0.03 ~ 0.05um

सोल्डर मास्क

मोटाई

15 ~ 35um

मिलाप मास्क ब्रिज

3mil

किंवदंती

रेखा चौड़ाई / पंक्ति रिक्ति

6 / 6mil

सोने की उंगली

निकल मोटाई

≧ 120u "

गोल्ड मोटाई

1 ~ 50u "

गरम हवा के स्तर

टिन मोटाई

100 ~ 300u "

मार्ग

आयाम की सहिष्णुता

± 0.1mm

स्लॉट आकार

न्यूनतम: 0.4mm

कटर व्यास

0.8 ~ 2.4mm

पंचिंग

रेखांकित सहिष्णुता

± 0.1mm

स्लॉट आकार

न्यूनतम: 0.5mm

वि कट

वि कटौती आयाम

न्यूनतम: 60mm

कोण

15 डिग्री से 30 डिग्री से 45 डिग्री

मोटाई सहिष्णुता रहो

± 0.1mm

Beveling

Beveling आयाम

30 ~ 300mm

टेस्ट

परीक्षण वोल्ट

250V

Max.Dimension

540 × 400mm

प्रतिबाधा नियंत्रण

सहनशीलता

± 10%

अभिमुखता अनुपात

12: 1

लेजर ड्रिलिंग का आकार

4mil (0.1 मिमी)

विशेष आवश्यकताओं

दफन और अंधा के माध्यम से, प्रतिबाधा नियंत्रण, वाया प्लग,
BGA टांका और सोने की उंगली स्वीकार्य हैं

OEM और ODM सेवा

हाँ